產品介紹：
激光打孔機。主要應用于印制線路板的內層與內層、外層與內層之間的連接。以高精度激光打穿銅板及內層樹脂，再經過鍍銅，即完成線路連接。
產品特點：
隨著近代工業和科學技術的迅速發展，使用硬度大、熔點高的材料越來越多，而傳統的加工方法已不能滿足某些工藝需求。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑，在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾十微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。這一類的加工任務用常規的機械加工方法很難，有時甚至是不可能的，而用激光打孔則不難實現。激光束在空間和時間上的高度集中，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得很高的功率密度，幾乎可以對任何材料進行激光打孔。
產品優點：
（1）打孔速度快，效率高，經濟效益好。
（2）可獲得大的深徑比。
（3）可在硬、脆、軟等各種材料上進行。
（4）無工具損耗。
（5）適合于數量多、高密度的群孔加工。
（6）可在難以加工的材料傾斜面上加工小孔。

技術參數：

打孔樣品：